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株式会社平山ファインテクノ

生産技術、新素材、IoT、ロボット

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法人番号:5020001070011

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両面板から多層配線板に至るまで少量多品種から中量産を一貫して共有できる基板メーカーです。最近ではバックドリル対応可能なNCマシン、微小シルクを捺印可能なインクジェット機等の設備を導入。製造ラインでは生産革新活動を通し、様々な工夫・改善を行い、基板製造コスト抑制・LT短縮に努めています。

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    高速化・高機能/高密度/高多層 プリント配線板

    高速化:高精度&高信頼性設備での加工により伝送損失を低減。 高機能:低誘電率材と一般材を複合。 高密度:狭ピッチBGA・CSP対応可。 ...

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