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秀和工業株式会社

生産技術、新素材、IoT、ロボット

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〒121-0813 東京都足立区竹ノ塚2-32-16 TEL: 0338836022

法人番号:7011801008744

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秀和工業は、精密平面加工装置の設計・製造において、60年以上に渡り先頭を走っています。研削装置、ラッピング装置、ポリッシング装置については、500台以上のデリバリー実績があり、世界的に加工技術の高さを証明しております。これからも光学業界、半導体業界、素材業界、LED業界に多くの装置と加工技術を提供し続けます。

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究極の半導体ウェハ加工をワンストップで

「弊社は半導体ウェハ加工に関する一連の装置をラインとしてご提案することができるメーカーであり、受託加工も承っています。SiCやサファイアなど、加工の難しい化合物半導体ウェハでも薄く、鏡面に、平坦に加工する技術に絶対の自信を持っております。新幹線やEVのモータに欠かせないパワー半導体や青色LEDなど、ますます重要性を増していく化合物半導体。その製造装置とともにノウハウもご提供していくことで、究極のウェハ加工をお届けできると考えています」
(代表取締役社長/小口純利)

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