茨城県

株式会社HSPテクノロジーズ

生産技術、新素材、IoT、ロボット

HSP Technologies Inc.企業ウェブサイトはこちら

〒305-0047 茨城県つくば市千現2-1-6つくば創業プラザ103 TEL: 0298462511

法人番号:4020001091256

お気に入りに追加

SHARE
  • facebook
  • twitter

生産技術、新素材、IoT、ロボット 高せん断成形加工技術による多様な新規ナノコンポジットの創製

ガラス代替ならびに金属代替となる新規ナノコンポジット材料を高せん断成形加工で創製する

弊社は世界に先駆けて開発した『高せん断成形加工技術』を用いて多様な新規ナノコンポジット材料を創製しています。特に、異種ポリマー同士を分子レベルで混合できるため、透明性や電気特性(強誘電性)などに優れたポリマーブレンドを創製可能です。さらには、ベースポリマーに炭素繊維(CF)やCNT、さらにはナノ粒子等のフィラーをナノ分散させることができます。この際、フィラーの凝集を解放して単分散させるだけでなく、ポリマー中でフィラーを均一かつ等方的に配置させることができるため、創製した材料は等方的な物性を発現することができます。

製品長所
高せん断成形加工技術を用いて開発した主な材料としては、1)PC/PMMA透明アロイ、2)伸縮自在な高導電性材料であるSEBS/CNT系、3)CFRP系材料があります。1)はスマホや車載向け透明パネルなどへの利用が期待されております。2)はウエアラブルなデバイスやセンサー向けの電極材料として注目されております。3)はCFが均一かつ等方的に分散している構造を有し、軽量かつ高強度であるため、アルミ代替の自動車部品などへの利用が期待されております。
納入実績
残念ながらまだ製品としての実績は無く、顧客にサンプルを提供している段階です。
想定される
用途、業種・業態
1)PC/PMMA透明アロイは自動車用窓材、スマホや車載向け透明パネルなどへの利用が期待されており、2)伸縮自在な高導電性材料であるSEBS/CNT系は、ウエアラブルなデバイスやセンサー向けの電極材料として注目されており、3)CFRP系材料はCFが均一かつ等方的に分散している構造を有し、軽量かつ高強度であるため、アルミ代替の自動車部品やPCの筺体、スポーツ用品などへの利用が期待されております。

会社資料ダウンロード

資料をダウンロードするには、会員登録が必要です。