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高機能部品内蔵基板を実現する超高密度実装技術

当社保有の高密度実装技術は、携帯電話やウエアラブルに代表される小型電子デバイス製造に多く用いられている技術です。0402サイズ部品の部品間ギャップは0.1㎜での超高密度実装が可能。今後の電子機器では省エネルギー化への取り組みが求められており、電子回路の消費電力を削減するには、電源電圧をより低くする必要があり、電源ノイズの許容量も小さくなるため、電源ネットワークを高周波帯域まで超低インピーダンス化し、電源ノイズの発生を抑制することができる高性能インターポーザが求められている。当社の高密度部品実装技術を、インターポーザ内層部に応用して0402サイズのキャパシタを実装し、超広周波数帯域で超低インピーダンスの電源ネットワークを有する高機能な部品内蔵インターポーザの開発に成功した。この技術を用いて世界最小0201サイズでは部品間ギャップ0.06mmでの実装による高機能部品内蔵インターポーザを実現した

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